Hydrogen-Bond-Free Piperazine Polyamides with Ultralow Dielectric Loss

哌嗪 氢键 聚酰胺 电介质 化学 材料科学 二胺 化学工程 高分子化学 有机化学 分子 光电子学 工程类
作者
Na Yang,Fanhao Zeng,Dandan Yuan,Xufu Cai
出处
期刊:Industrial & Engineering Chemistry Research [American Chemical Society]
卷期号:63 (26): 11436-11443
标识
DOI:10.1021/acs.iecr.4c00283
摘要

Polyamide, as a polar polymer, possesses a large intrinsic dipole moment and excellent mechanical properties, making it a highly promising dielectric material. Nevertheless, the dipoles in traditional polyamides are constrained by hydrogen bonding, resulting in a diminished capacity for dielectric polarization and significant dielectric losses. In this study, traditional diamine was replaced with piperazine to fabricate a hydrogen-bond-free polyamide by employing structural design, which alleviated the limitation of hydrogen bonding on dipole polarization and considerably reduced the dielectric loss of the polyamide. The results demonstrated that the piperazine-12 polyamide prepared with piperazine and adipic acid exhibited a low dielectric loss of 0.0027 at 103 Hz, a dielectric constant of 4.38 at 103 Hz, and a breakdown strength exceeding 149 MV/m. The approach outlined in this paper offers an effective method for designing and improving the dielectric performance of polyamides. This piperazine polyamide is expected to be an emerging organic dielectric material for applications in thin-film capacitor volumes.
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