(Invited) Fan-out and Cu- Compatible Dielectric Processing of Low Temperature Polyimides for Next-Generation 3D Advanced IC Back End Applications

电介质 材料科学 电气工程 工程物理 光电子学 机械工程 复合材料 工程制图 电子工程 工程类
作者
Zia Karim,Kenneth Sautter,Kay Song
出处
期刊:Meeting abstracts 卷期号:MA2021-02 (14): 660-660
标识
DOI:10.1149/ma2021-0214660mtgabs

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