Diffusion of Copper in the Copper‐Silicon System

扩散 材料科学 冶金 化学 热力学 物理
作者
William J. Ward,Keith M. Carroll
出处
期刊:Journal of The Electrochemical Society [The Electrochemical Society]
卷期号:129 (1): 227-229 被引量:49
标识
DOI:10.1149/1.2123764
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