Electrodeposition of 15 μm Nanotwinned Cu foils with Low Warpage and Excellent Mechanical Properties

材料科学 复合材料 冶金 纳米技术
作者
Jian Huang,W.S. Liu,Mingwei Chen,Yun‐Zhi Tang,Xiao‐Wei Fan
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:: 178156-178156
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2024.178156
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