High-Precision Wafer Bonding Alignment Mark Using Moiré Fringes and Digital Grating

云纹 栅栏 薄脆饼 光学 偏移量(计算机科学) 材料科学 晶片键合 光电子学 计算机科学 物理 程序设计语言
作者
Jianhan Fan,Sen Lu,Jianxiao Zou,Yang Kai-ming,Yu Zhu,Kaiji Liao
出处
期刊:Micromachines [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:13 (12): 2159-2159
标识
DOI:10.3390/mi13122159
摘要

This paper investigates a moiré-based mark for high-precision wafer bonding alignment. During alignment, the mark is combined with digital grating, which has the benefits of high precision and small size. A digital grating is superimposed on the mark to generate moiré fringes. By performing a phase calculation on the moiré fringe images corresponding to the upper and lower wafers, the relative offset of the upper and lower wafers can be accurately calculated. These moiré fringes are exceptionally stable, thereby enhancing the alignment stability. In this study, through practical experiments, we tested the rationality and practicability of the mark.
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