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作者
Dian Wang,Jiazheng Sheng,Hui Li,Yikai Zhang,Bin Sun,Jian Wang
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2023-12-01
卷期号:13 (12): 1885-1896
被引量:2
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2023.3334524
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