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Interfacial characterization and thermal conductivity of diamond/Cu composites prepared by two HPHT techniques

材料科学 复合材料 钻石 热导率 复合数 烧结 拉曼光谱 无定形固体 光学 物理 有机化学 化学
作者
Hui Chen,Chengchang Jia,Li Shang-Jie
出处
期刊：Journal of Materials Science [Springer Nature]
日期：2011-12-17 卷期号：47 (7): 3367-3375 被引量：31
标识
DOI：10.1007/s10853-011-6180-6
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