First‐Principles Study of Mechanical Properties, Electronic Structure, High‐Temperature and High‐Pressure Properties of Au–Ga Intermetallic Compounds

金属间化合物 材料科学 高压 电子结构 冶金 热力学 复合材料 凝聚态物理 物理 合金
作者
Li Wang,Yaoxuan Huang,Shihao Guo,Guanghui Leng,Chengjun Sui,Yiming Sun,Yunpeng Wang,Haitao Ma
出处
期刊:Physica Status Solidi B-basic Solid State Physics [Wiley]
标识
DOI:10.1002/pssb.202400413
摘要

Based on density functional theory, four Au‐Ga intermetallic compounds (IMCs: AuGa 2 , Au 7 Ga 2 , AuGa, Au 2 Ga) are explored. First‐principles calculations disclose that among them, AuGa boasts the optimal thermal stability, whereas Au 7 Ga 2 has the poorest. The large bulk modulus of Au 7 Ga 2 implies strong compression resistance. In contrast, AuGa 2 shows inferior mechanical properties. These IMCs, with relevant values greater than 1.75 (for modulus values) and Poisson's ratios above 2.6, are ductile. Analyses of density of states suggest Au 7 Ga 2 and Au 2 Ga form sturdier bonds. Debye temperature results show Au 7 Ga 2 has the strongest interatomic bonding, Au 2 Ga the weakest. Thermal expansion of AuGa 2 /Au 7 Ga 2 aligns with Au, and Au 2 Ga is less stable. This study guides medium‐to‐high temperature Au–Ga welding.
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