The Challenges of Wafer Blade Dicing by Minimize Die Size

晶片切割 薄脆饼 模具(集成电路) 刀(考古) 模具准备 材料科学 机械工程 光电子学 计算机科学 工程类
作者
Yongbing Wu,Linna Yuan,Hongbin Xia
标识
DOI:10.1109/icept63120.2024.10668731
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