Recent advances in processing, and mechanical, thermal and electrical properties of Cu-SiC metal matrix composites prepared by powder metallurgy

材料科学 碳化硅 复合材料 粉末冶金 摩擦学 电接点 焊接 电阻率和电导率 冶金 微观结构 电气工程 工程类
作者
M.R. Akbarpour,Farid Gazani,H. Mousa Mirabad,Iman Khezri,Ali Moeini,Nafiseh Sohrabi,Hyoung Seop Kim
出处
期刊:Progress in Materials Science [Elsevier]
卷期号:140: 101191-101191
标识
DOI:10.1016/j.pmatsci.2023.101191
摘要

The demand for advanced materials such as silicon carbide particles reinforced copper matrix composites (Cu-SiC) is increasing due to the stringent design requirement in the electronic packaging, mechanical relays, welding electrodes, electrical contacts, contactors, switches, and circuit breaks industries. High interest in Cu-SiC composites is highlighted by combining high thermal and electrical conductivity with mechanical strength, mouldability, and low production cost. Two decades of intensive research have provided a wealth of new scientific knowledge on the intrinsic and extrinsic effects of SiC reinforcement vis-à-vis mechanical, tribological, thermal, and electrical properties of copper. This paper is intended to provide a comprehensive and critical review of the state-of-the-art scientific research related to processing, effective parameters, and strategies to modify the Cu-SiC interface in these composites and covers comprehensive aspects related to the microstructural, mechanical, tribological, thermal, and electrical properties of Cu-SiC composites.
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