Evaluation of bonding techniques for ultrasound transducers

材料科学 焊接 胶粘剂 复合材料 静水压力 电镀 粘接 超声波焊接 空化 超声波传感器 传感器 流体静力平衡 聚合物 声学 焊接 图层(电子) 物理 量子力学 热力学
作者
Per Kristian Bolstad,Martijn Frijlink,Lars Hoff
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:151: 115272-115272 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2023.115272
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