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Design Optimization by Virtual Prototyping Using Numerical Simulation to Ensure Thermomechanical Reliability in the Assembly and Interconnection of Electronic Assemblies

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作者
R. Döring,R. Dudek,Sven Rzepka,L. Scheiter,E. Noack,B. Seiler
出处
期刊:Journal of Electronic Packaging [ASM International]
卷期号:145 (1)
标识
DOI:10.1115/1.4056445
摘要

Abstract A methodology is presented that allows the evaluation of the thermomechanical reliability of electronic packages using “virtual prototyping.” Here, a virtual flip chip ball grid array (FC-BGA) is examined in comparison to a reference chip scale package (CSP). The comparison is performed using finite element simulation. A combined measurement-simulation technique is used to calibrate the finite element simulations on a reference object. The adjustment is based on the in-plane deformation field obtained by both simulation and optical measurement. For the latter, an optical sensor is used for in-plane deformation and strain field analysis based on the gray-scale correlation method. The findings obtained can be extrapolated to alternative package types with different but similar design to evaluate their suitability for the desired application before physical fabrication.
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