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Development of Boron Nitride Hydroxide/Aluminum Oxide/Epoxy Resin Spheres and Graphene Oxide‐Loaded L‐Ascorbic Acid Aerogel for Enhanced Thermal Conductivity and Insulation via Hot‐Pressing

材料科学 气凝胶 环氧树脂 热导率 抗坏血酸 石墨烯 保温 氧化物 氮化硼 复合材料 热压 氢氧化物 氮化物 紧迫的 化学工程 图层(电子) 冶金 纳米技术 化学 食品科学 工程类
作者
Jangwoo Cho,Eunsu Jang,Jihoon Kim,Munho Kim,Pei‐Chen Su,Jooheon Kim
出处
期刊:Polymers for Advanced Technologies [Wiley]
卷期号:36 (2)
标识
DOI:10.1002/pat.70120
摘要

ABSTRACT Polymer composites have easy processability, low cost, and wide applicability. Moreover, arranging fillers within such polymer composites to form a heat transfer path plays a crucial role in enhancing thermal conductivity. In this paper, composites were composed using boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), reduced graphene oxide (r‐GO), L‐ascorbic acid (L‐AA), and epoxy resin (EP) (BN‐OH/Al 2 O 3 /EP/r‐GO@L‐AA). To create BN‐OH/Al 2 O 3 /EP spheres, Al 2 O 3 was used as the core, with a small amount of EP and BN‐OH surrounding it to form ceramic spheres. An r‐GO@L‐AA aerogel was formed by cross‐linking r‐GO and L‐AA, followed by freeze‐drying. The BN‐OH/Al 2 O 3 /EP/r‐GO@L‐AA composites were fabricated by hot‐pressing the BN‐OH/Al 2 O 3 /EP spheres and r‐GO@L‐AA aerogel. With the vertical alignment of the BNs arranged according to the r‐GO@L‐AA aerogel, the BN‐OH/Al 2 O 3 /EP/r‐GO@L‐AA composite achieved a high thermal conductivity of 4.632 W/m K, a tensile strength of 65 MPa, and insulating properties.
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