Electrochemical Deposition and Dissolution of Aluminum in NaAlCl4 Melts: Influence of and Sulfide Addition

溶解 沉积(地质) 硫化物 化学 合金 溶解度 无机化学 电化学 法拉第效率 冶金 硫化铅 材料科学 电极 沉积物 地质学 量子点 纳米技术 古生物学 有机化学 物理化学
作者
Qingfeng Li,Hans Aage Hjuler,Rolf W. Berg,Niels J. Bjerrum
出处
期刊:Journal of The Electrochemical Society [Institute of Physics]
卷期号:137 (9): 2794-2798 被引量:27
标识
DOI:10.1149/1.2087074
摘要

Effects of the additives , sulfide, and their combined influence on aluminum deposition and dissolution in saturated with have been studied by polarization measurements, galvanostatic deposition, and current reversal chronopotentiometry (CRC). The solubility of was found to be in the melt at 175°C. Aluminum‐manganese alloys can be deposited in saturated with both and , resulting in a slight increase in cathodic overpotentials. The codeposition of the binary alloys at current densities below 4 mA/cm2 gave rise to formation of deposits so compact that their specific average volumes are of the theoretical value. The content of manganese in the alloy deposits was found to be between 8–11 a/o. It was found that the manganese content in the deposits did not depend on the current efficiency. The presence of sulfide in results in the formation of more spongy deposits at low current densities, and thus destroys the beneficial effects of when both additives are present, but prevents formation of dendritic deposits at high current densities. Coulombic ratios of dissolution to deposition were found by CRC measurements to be affected by the nature of the substrate.
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