Heat transfer characteristics of chip heat sink based on composite wick micro heat pipe array

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作者
Hongyan Wang,Peiyang Li,Lei Chen,Yaohua Zhao,Jianjun Tian,Chong Li,Zhenhua Quan
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier]
卷期号:: 124966-124966
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2024.124966
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