Dual covalent bond induced high thermally conductive polyimide composite films based on CNT@CN complex filler

材料科学 复合材料 聚酰亚胺 复合数 填料(材料) 共价键 导电体 碳纳米管 物理 图层(电子) 量子力学
作者
Sheng Wang,Xiaodi Dong,Guangyi Liu,Jinghui Gao,Sheng Wang,Jun‐Wei Zha
出处
期刊:Composites Science and Technology [Elsevier]
卷期号:: 110963-110963
标识
DOI:10.1016/j.compscitech.2024.110963

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