Effects of TiC nanoparticle addition on microstructures and mechanical properties of Sn-58Bi solder joints

材料科学 焊接 微观结构 复合材料 纳米颗粒 冶金 纳米技术
作者
Hyeon Tae Kim,Jeong-Won Yoon
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier]
卷期号:40: 109860-109860
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2024.109860

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