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Review of the SiC LDMOS power device

LDMOS 碳化硅 材料科学 功率半导体器件 功率MOSFET 光电子学 击穿电压 半导体 兴奋剂 工程物理 半导体器件 电气工程 沟槽 功率(物理) 宽禁带半导体 电压 MOSFET 纳米技术 晶体管 工程类 图层(电子) 复合材料 物理 量子力学
作者
Ziwei Hu,Jiafei Yao,Ang Li,Qi Sun,Man Li,Kemeng Yang,Jun Zhang,Jing Chen,Maolin Zhang,Yufeng Guo
出处
期刊:Journal of Semiconductors [IOP Publishing]
卷期号:45 (8): 081501-081501 被引量:6
标识
DOI:10.1088/1674-4926/24010029
摘要

Abstract Silicon carbide (SiC), as a third-generation semiconductor material, possesses exceptional material properties that significantly enhance the performance of power devices. The SiC lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor (LDMOS) power devices have undergone continuous optimization, resulting in an increase in breakdown voltage (BV) and ultra-low specific on-resistance ( R on,sp ). This paper has summarized the structural optimizations and experimental progress of SiC LDMOS power devices, including the trench-gate technology, reduced surface field (RESURF) technology, doping technology, junction termination techniques and so on. The paper is aimed at enhancing the understanding of the operational mechanisms and providing guidelines for the further development of SiC LDMOS power devices.
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