Processing and microstructural characterisation of laminated Ti-intermetallic composites synthesised using Ti and Cu foils

金属间化合物 材料科学 微观结构 电子探针 扫描电子显微镜 延展性(地球科学) 复合材料 冶金 图层(电子) 复合数 钛合金 合金 蠕动
作者
M. Konieczny
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier]
卷期号:62 (17-18): 2600-2602 被引量:40
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2007.12.067
摘要

Ti-intermetallic laminated composites were fabricated by reaction synthesis in vacuum using Ti and Cu foils. The copper layers were completely consumed due to the formation of intermetallic phases. The Ti–Cu reaction was studied by interrupting in steps the reaction process to observe the microstructural changes. Microstructural examinations using scanning electron microscopy (SEM) and X-ray microprobe analysis demonstrated that five intermetallic compounds: Ti2Cu, TiCu, Ti3Cu4, Ti2Cu3, TiCu4 were formed after heat treatment at 1173 K for 1.8 ks. Heat treatment for 18 ks resulted in a microstructure consisting of Ti and TiCu layers, but with a thick Ti2Cu interphase layer. The TiCu layers give high hardness to the composite, while unreacted titanium provides the necessary high ductility.
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