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Influence of ejection angle on residual stress and optical properties of sputtering Ta2O5 thin films

材料科学 溅射 薄膜 残余应力 微观结构 复合材料 无定形固体 薄脆饼 扫描电子显微镜 光学 分析化学(期刊) 结晶学 光电子学 化学 纳米技术 色谱法 物理
作者
Chuen‐Lin Tien
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:255 (5): 2890-2895 被引量:12
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2008.08.049
摘要

The optical properties and residual stress of tantalum pentaoxide (Ta2O5) thin films prepared by ion beam sputtering deposition was investigated experimentally as a function of sputtering ejection angle. Thin films were deposited on unheated BK7 glass substrates and silicon wafers at different positions relatively to a metal target, which corresponds to different ejection angles. The optical constants, film thickness, refractive index and extinction coefficients, of the Ta2O5 films were shown to be influenced by the ejection angle. The residual stresses in sputtering Ta2O5 thin films were also found to vary with the ejection angle. All deposited films were amorphous as measured by the X-ray diffraction method. The surface morphology and microstructure of thin films were analyzed by atomic force microscopy and scanning electron microscopy.
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