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Pressure induced thermal conduction paths in liquid metal-boron nitride fillered thermal interface materials with high thermal conductivity

氮化硼 热导率 材料科学 热传导 热的 散热膏 热冲击 氮化物 复合材料 热阻 热力学 图层(电子) 物理
作者
Jiuyang Wang,Shutong Wang,Xiaxia Cheng,Ruijue Lv,Yuxin Luo,Sicheng Wang,Xiaowei Liu,Binbin Zhou,Rong Sun,Yuanli Liu,Xiaoliang Zeng,Zhenwei Yu
出处
期刊:Composites Communications [Elsevier BV]
卷期号:47: 101881-101881 被引量:17
标识
DOI:10.1016/j.coco.2024.101881
摘要

With the continuous evolution of wearable and mobile devices, flexible electronics, and intelligent thermal management, there is a growing interest in thermal interface materials (TIMs) that combine high thermal conductivity with low modulus for stretchability. However, materials with high thermal conductivity often come with elevated Young's modulus. Here, we have developed a TIMs by combining liquid metal and BN with polydimethylsiloxane (PDMS), achieving a blend of low modulus and high thermal conductivity. To enhance thermal conductivity, we introduced boron nitride sheets as "scalpel", puncturing the oxide layer of the liquid metal under pressure to establish a continuous thermal path. After pressure induction, the LM-BN/PDMS composite exhibits a thermal conductivity of 4.3 W/(m K), with a Young's modulus of only 193 kPa and a fracture strain of 483%. Furthermore, it demonstrates outstanding thermal stability under multiple thermal shock cycles, indicating significant potential for applications in future thermal management for flexible electronic devices, wearable devices, and beyond.
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