Comment optimiser les procédures de collage sur l’émail sain et hypominéralisé en orthodontie ?

Bonding to enamel is a daily problem for the orthodontist. While bonding to healthy enamel is nowadays well mastered, bonding to hypomineralized enamel is much less so. The aim of this article was to help the orthodontist to optimise bonding, whatever the clinical situation.Based on data from the literature, the clinical and microscopic characteristics of healthy and hypomineralised enamel, including amelogenesis imperfecta (AI), molar incisor hypomineralization (MIH), fluorosis or erosion will be described. Proposals for optimising bonding will then be identified and summarized.Bonding to enamel is reliable, but the use of an etch-and-rinse mode (even with a universal adhesive) is recommended. For AI, MIH and fluorosis, the use of sodium hypochlorite after etching seems to significantly increase bonding. No treatment is needed for eroded enamel. However, deep resin infiltration for severe MIH or superficial resin infiltration for fluorosis would reduce the risk of enamel fracture during bracket removal.It is important to be aware of the characteristics of the dental substrate and the materials used to optimize procedures.L’adhésion à l’émail est une problématique quotidienne de l’orthodontiste. Si le collage à l’émail sain est aujourd’hui maîtrisé, celui sur l’émail hypominéralisé l’est beaucoup moins. L’objectif de cet article était d’aider l’orthodontiste à optimiser son collage, quelle que soit la situation clinique.À partir des données issues de la littérature, les caractéristiques clinique et microscopique de l’émail sain et de l’émail hypominéralisé en cas d’amélogenèse imparfaite (AI), d’hypominéralisation de molaire incisive (MIH), de fluorose ou d’érosion seront décrites. Puis, les propositions d’optimisation du collage seront recensées et synthétisées.Le collage à l’émail est fiable, mais l’utilisation d’un mode mordançage-rinçage (même avec un adhésif universel) est conseillée. Pour l’AI, la MIH et la fluorose, l’utilisation d’hypochlorite de sodium après mordançage semble significativement augmenter l’adhérence. Aucun traitement n’est nécessaire pour l’émail érodé. Cela dit, une infiltration de résine en profondeur pour les MIH sévères ou superficielles pour la fluorose permettrait de réduire le risque de fracture d’émail à la dépose de l’attache.Il convient de connaître les caractéristiques du substrat sur lequel on colle et celles des matériaux utilisés pour optimiser ses procédures.