3D IC Integration and 3D IC Packaging

三维集成电路 通过硅通孔 包装工程 材料科学 集成电路 炸薯条 印刷电路板 集成电路封装 电子包装
作者
John H. Lau
出处
期刊:Springer eBooks [Springer Nature]
卷期号:: 343-378 被引量:3
标识
DOI:10.1007/978-981-16-1376-0_7
最长约 10秒,即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
更新
大幅提高文件上传限制,最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
BX-95发布了新的文献求助10
刚刚
不讲完成签到,获得积分10
1秒前
1秒前
明明完成签到 ,获得积分10
1秒前
简单完成签到,获得积分10
1秒前
3秒前
zhangjianzeng完成签到,获得积分10
3秒前
3秒前
诚心的念文完成签到,获得积分10
4秒前
HEIKU应助evetang采纳,获得10
4秒前
研友_LXjjOZ完成签到,获得积分10
4秒前
5秒前
kiminonawa完成签到,获得积分0
5秒前
谨慎的雨琴完成签到,获得积分10
5秒前
Dddd完成签到,获得积分10
5秒前
ZHOUZHEN完成签到,获得积分10
6秒前
信徒发布了新的文献求助10
6秒前
木鱼完成签到 ,获得积分10
7秒前
李知恩发布了新的文献求助10
7秒前
典雅碧空完成签到,获得积分20
9秒前
wsff完成签到,获得积分10
10秒前
茉莉园完成签到,获得积分10
10秒前
BX-95完成签到,获得积分10
10秒前
Jasper应助yunchaozhang采纳,获得10
11秒前
11秒前
summerwang完成签到,获得积分10
12秒前
ssx完成签到 ,获得积分10
12秒前
小feng完成签到,获得积分10
13秒前
你爱我我爱你完成签到 ,获得积分10
13秒前
积极若风完成签到,获得积分20
13秒前
hqz完成签到,获得积分10
14秒前
顺心从寒关注了科研通微信公众号
14秒前
我只是个丙酮酸完成签到,获得积分10
14秒前
童老师完成签到,获得积分10
14秒前
14秒前
无花果应助zz采纳,获得10
15秒前
shaojie发布了新的文献求助10
15秒前
信徒完成签到,获得积分10
16秒前
星河发布了新的文献求助10
16秒前
郑zhenglanyou完成签到,获得积分10
16秒前
高分求助中
Tracking and Data Fusion: A Handbook of Algorithms 1000
Models of Teaching(The 10th Edition,第10版!)《教学模式》(第10版!) 800
Rechtsphilosophie und Rechtstheorie 800
Nonlocal Integral Equation Continuum Models: Nonstandard Symmetric Interaction Neighborhoods and Finite Element Discretizations 600
Academic entitlement: Adapting the equity preference questionnaire for a university setting 500
Arkiv för kemi 400
Machine Learning in Chemistry 400
热门求助领域 (近24小时)
化学 医学 材料科学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 基因 遗传学 物理化学 催化作用 免疫学 细胞生物学 电极
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 2877195
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 2490094
关于积分的说明 6739927
捐赠科研通 2171765
什么是DOI,文献DOI怎么找? 1153957
版权声明 586042
科研通“疑难数据库(出版商)”最低求助积分说明 566605