Microstructure and mechanical properties of nano-Ag sintered joint enhanced by Cu foam

材料科学 烧结 微观结构 复合材料 抗剪强度(土壤) 复合数 纳米- 剪切(地质) 空隙(复合材料) 接头(建筑物) 直剪试验 冶金 土壤科学 建筑工程 土壤水分 工程类 环境科学
作者
Yang Liu,Li Zhao,Hao Zhang,Fenglian Sun
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:30 (16): 15795-15801 被引量:7
标识
DOI:10.1007/s10854-019-01965-y
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