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Electrodeposition of Cu-In Alloys as Precursors of Chalcopyrite Absorber Layers

金属间化合物 黄铜矿 合金 材料科学 相(物质) 过饱和度 固溶体 化学工程 冶金 分析化学(期刊) 无机化学 化学 有机化学 工程类 色谱法
作者
Defu Liang,Begüm Ünveroğlu,Giovanni Zangari
出处
期刊:Journal of The Electrochemical Society [Institute of Physics]
卷期号:161 (12): D613-D619 被引量:7
标识
DOI:10.1149/2.1191410jes
摘要

Copper-Indium alloy films were electrodeposited from sulfate based acidic solutions onto Au and Mo substrates at room temperature and at 50°C. Composition analysis confirmed that In could be deposited at potentials more positive than its elemental reduction potential, as a result of the alloy formation with Cu. The alloys form supersaturated solid solution of Indium in Cu, with In up to ∼ 15 at% at relatively positive potentials. At more negative potentials, both intermetallic phases and the elemental In phase were detected. Crystal structure of alloy films was relatively stable over time, in contrast with bilayer Cu/In films. The formation of intermetallic phases could be enhanced by using short time pulses at more negative potentials followed by potentiostatic deposition at potentials corresponding to the intermetallic compositions. Near equiatomic films grown on Mo at high temperature present a relatively smooth surface, potentially providing suitable precursors for the formation of chalcopyrite compounds.

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