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Variation of poly-Si grain structures under thermal annealing and its effect on the performance of TiN/Al2O3/Si3N4/SiO2/poly-Si capacitors

材料科学 退火（玻璃） 电容器 钝化 锡 晶界 粒度 光电子学 薄膜晶体管 硅 再结晶（地质） 电子工程 复合材料 冶金 微观结构 电气工程 电压 工程类 图层（电子） 古生物学 生物
作者
Suk Bum Hong,Ju Hyun Park,Tae Ho Lee,Jun Hee Lim,Changhwan Shin,Young‐Woo Park,Tae Geun Kim
出处
期刊：Applied Surface Science [Elsevier BV]
日期：2017-11-27 卷期号：477: 104-110 被引量：8
标识
DOI：10.1016/j.apsusc.2017.11.226
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