Corrosion-induced degradation and its mechanism study of Cu–Al interface for Cu-wire bonding under HAST conditions

腐蚀 材料科学 引线键合 金属间化合物 冶金 合金 缝隙腐蚀 计算机科学 电信 炸薯条
作者
Chien-Pan Liu,Shoou‐Jinn Chang,Yen-Fu Liu,James Su
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:825: 154046-154046 被引量:18
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2020.154046

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