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作者
Guo-Wei Lu,Hiromu Sato,Jiawei Mao,Shiyoshi Yokoyama
标识
DOI：10.1109/oecc56963.2023.10209709
摘要
We demonstrate a high-speed silicon-polymer hybrid modulator with exceptional thermal stability. The modulator supports 200 Gbit/s data rates and maintains reliable operation up to 110 ° C, making it a promising technology for energy-efficient data centers.
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