Numerical simulation of temperature field in C/SiC laser-assisted machining

材料科学 机械加工 激光器 激光功率缩放 复合材料 陶瓷 热传导 有限元法 领域(数学) 激光加工 陶瓷基复合材料 机械工程 光学 激光束 冶金 结构工程 工程类 物理 数学 纯数学
作者
Changtai Zhai,Jinkai Xu,Guibin Sun,Beibei Zhao
标识
DOI:10.1109/3m-nano49087.2021.9599827
摘要

The temperature field of laser-assisted machining (LAM) of C/SiC ceramic matrix composites is affected by the material's physical parameters, laser power, spot diameter and scanning speed. The absorption rate of C/SiC composites was obtained by combining experiments and simulation based on the laser heating effect. According to the theory of heat conduction, a finite element method is used to establish a temperature field prediction model for laser-assisted machining of C/SiC composites. Comparing the effects of different laser power, spot diameter, and moving speed on the temperature field, the characteristics of LAM machining are summarized, and suggestions are made to select C/SiC composites laser-assisted machining process parameters.

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