Study of large-size TSV technology for high voltage electrostatically driven MEMS

微电子机械系统 材料科学 电压 电子工程 电气工程 光电子学 工程类
作者
L. Feng,S. Zeng,Y. Xu,S. Chen,Shanglin Guo,Yichao Ji,X. Peng,Shuangkui Wang
标识
DOI:10.1049/icp.2022.3273

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