高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接接头电阻研究

业务 计算机科学
作者
邵慧,严仲明,付磊,李海涛,王豫
出处
期刊:低温与超导 卷期号:39 (3): 30-33
摘要

针对高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接问题进行了研究。利用ANSYS建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,仿真和计算分析了焊料材料、搭接长度和焊锡层厚度对接头电阻值的影响,并进行了实验验证。实验表明:可通过减少焊料厚度,增加焊接搭接长度来减少接头电阻,当焊接长度在2—5cm,焊料厚度为0.5mm时,Bi-2223/Ag带材间的接头电阻在液氮温度下可以控制在10^-7~10^-8Ω之间,可以满足超导装置稳定运行的要求。
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