Characteristic Studies on Thin Films of Epoxy resin in Organic Solvent

环氧树脂 固化(化学) 傅里叶变换红外光谱 溶剂 材料科学 复合材料 极限抗拉强度 聚合物 有机溶剂 韧性 电介质 化学工程 高分子化学 有机化学 化学 光电子学 工程类
作者
Kumari MVL,A. Kaviarasi,A Anandhavadivel,Prabakaran AR
出处
期刊:international journal of chemical sciences [Scitechnol Biosoft Pvt. Ltd (OMICS)]
卷期号:16 (4) 被引量:2
标识
DOI:10.21767/0972-768x.1000297
摘要

Epoxy resin in organic solvent is cured and thin films are prepared by solvent evaporation method. In the present work, the said organic solvent is used as curing agent in the sample. Both the concentration of polymer as well as curing agent is varied in wt/wt ratio and films are prepared for FTIR spectroscopic response. The FTIR observation of title compound confirms functional groups and the role of curing agent. Dielectric studies are carried out at different temperatures. Mechanical studies are also performed on the sample which confirms the toughness, textural and tensile strengths.

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