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作者
Shin Young Kim,Bong Jun Kim,Do Heung Kim,Sung Gap Im
出处
期刊:RSC Advances
[The Royal Society of Chemistry]
日期:2015-01-01
卷期号:5 (84): 68485-68492
被引量:12
摘要
Robust, water-/oil-repellent layer is monolithically integrated onto thin film multilayer encapsulation for organic electronic devices.
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