Cu-modified InVO4 photocatalysts for enhanced N2 fixation using chemical reagents and electroplating sludge as the Cu source

电镀 试剂 吸附 产量(工程) 化学 固定(群体遗传学) 化学工程 氮气 核化学 材料科学 纳米技术 冶金 有机化学 基因 工程类 图层(电子) 生物化学
作者
Shan Yao,Jiahui Lin,Kai Yi,Weizhen Liu,Mengye Wang
出处
期刊:Chemical Communications [The Royal Society of Chemistry]
卷期号:60 (13): 1790-1793 被引量:3
标识
DOI:10.1039/d3cc04737g
摘要

Inspired by simulation analysis, we found that Cu decoration could enhance the NH

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