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Characterization of Silver Conductive Ink Screen-Printed Textile Circuits: Effects of Substrate, Mesh Density, and Overprinting

材料科学 墨水池 聚酯纤维 基质(水族馆) 导电油墨 导电体 织物 复合材料 电子线路 丝网印刷 纳米技术 薄板电阻 图层(电子) 电气工程 海洋学 工程类 地质学
作者
Hyobin Im,Jung‐Sim Roh
出处
期刊:Materials [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:17 (19): 4898-4898 被引量:1
标识
DOI:10.3390/ma17194898
摘要

This study explores the intricate interaction between the properties of textile substrates and screen-printing parameters in shaping fabric circuits using silver conductive ink. Via analyzing key variables such as fabric type, mesh density, and the number of overprinted layers, the research revealed how the porous structure, large surface area, and fiber morphology of textile substrates influence ink absorption, ultimately enhancing the electrical connectivity of the printed circuits. Notably, the hydrophilic cotton staple fibers fabric effectively absorbed the conductive ink into the fabric substrate, demonstrating superior electrical performance compared with the hydrophobic polyester filament fabric after three overprinting, unlike the results observed after a single print. As mesh density decreased and the number of prints increased, the electrical resistance of the circuit gradually reduced, but ink bleeding on the fabric surface became more pronounced. Cotton fabric, via absorbing the ink deeply, exhibited less surface bleeding, while polyester fabric showed more noticeable ink spreading. These findings provide valuable insights for improving screen printing technology for textile circuits and contribute to the development of advanced fabric circuits that enhance the functionality of smart wearable technology.

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