Novel approach to copper sintering using surface enhanced brass micro flakes for microelectronics packaging

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作者
Sri Krishna Bhogaraju,Fosca Conti,Hiren R. Kotadia,Simon Keim,Ulrich Tetzlaff,Gordon Elger
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:844: 156043-156043 被引量:40
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2020.156043

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