Interface structure and grain growth behavior of Ta4HfC5-Si2BC3N complex ceramic

材料科学 烧结 陶瓷 晶粒生长 晶界 晶界扩散系数 碳化物 断裂韧性 复合材料 扩散 活化能 粒度 碳化钽 相界 最大相位 放电等离子烧结 冶金 相(物质) 微观结构 热力学 物理 化学 有机化学
作者
Jingyi Guan,Bingzhu Wang,Zhou Guo-xiang,Wenjiu Duan,Zhihua Yang,Dechang Jia,Ralf Riedel,Shaohua Qin,Yu Zhou
出处
期刊:Science China. Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:66 (11): 4306-4316 被引量:1
标识
DOI:10.1007/s40843-023-2559-y
摘要

The ultrahigh-temperature ceramic (UHTC) Ta4HfC5 is one of the most promising candidate materials suitable for the use in hypersonic aircrafts because of its excellent thermophysical and thermomechanical performance. However, the poor sintering ability is one of the main reasons restricting its potential application. To overcome this obstacle, Si2BC3N ceramic was used to densify the tantalum hafnium carbide solid solution. Thus, dense Ta4HfC5-Si2BC3N ceramics were synthesized by hot-pressing sintering. The resulting composite ceramic was comprised of crystalline Ta4HfC5, SiC and BN(C) phases. A "tadpole-like" shape of SiC and BN(C) connecting phase was formed accompanied by rapid grain growth at 2100°C, increasing the fracture toughness to 3.47 ± 0.12 MPa m1/2. The growth mechanism of the Ta4HfC5 grains gradually changed from grain-boundary sliding by volume diffusion to grain boundary diffusion, attributed to the grain growth activation energy changing from 112.4 to 250.7 ± 29.3 kJ mol−1 with increasing sintering temperature.
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