Investigation of grain growth and impurity diffusion in highly conductive copper interconnect films obtained by pulsed laser scanning annealing

材料科学 退火(玻璃) 杂质 晶粒生长 铜互连 互连 导电体 光电子学 冶金 复合材料 分析化学(期刊) 粒度 计算机网络 化学 有机化学 色谱法 计算机科学
作者
Silin Han,Zihan Zhou,Peixin Chen,Yunwen Wu,Ming Li,Tao Hang
出处
期刊:Journal of Manufacturing Processes [Elsevier]
卷期号:131: 297-311
标识
DOI:10.1016/j.jmapro.2024.09.039
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