Construction of Amide-bonded Supramolecular Multifunctional fillers towards Boosted Self-healing, Thermal Conductivity and Dielectric Properties

材料科学 电介质 自愈 热导率 复合材料 超分子化学 酰胺 电导率 高分子化学 高分子科学 化学 分子 有机化学 光电子学 物理化学 医学 替代医学 病理
作者
Junlong Yao,Zong‐qiang Fu,Huan Yang,Gao Lin,Xueliang Jiang,Wei Nie,Zhengguang Sun,Haolan Lu,Meiyun Lin,Jinglou Xu
出处
期刊:Molecular Systems Design and Engineering [The Royal Society of Chemistry]
标识
DOI:10.1039/d4me00114a
摘要

The two modified fillers effectively improved the self-healing efficiency, dielectric properties and thermal conductivity of the supramolecular composites by forming a synergistic effect of amide bonds.
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