The immiscible W/Cu composites with heterostructures and excellent bond strength prepared by additively manufactured transient liquid-phase direct bonding: Experiments and simulations

材料科学 复合材料 瞬态(计算机编程) 相(物质) 粘结强度 液相 胶粘剂 图层(电子) 热力学 计算机科学 操作系统 物理 有机化学 化学
作者
Zhangping Hu,Yanan Zhao,Xiaohong Zhan,Jiawei Xu,Zongqing Ma
出处
期刊:Composites Part B-engineering [Elsevier]
卷期号:: 111981-111981
标识
DOI:10.1016/j.compositesb.2024.111981
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