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作者
Ch.J. Raub,Alfons Knödler
出处
期刊：Gold Bulletin
[Springer Nature]
日期：1977-06-01
卷期号：10 (2): 38-44
被引量：35
摘要
The replacement of a direct by a pulsed current in the electrodeposition of gold has a marked effect in improving the mechanical properties of the deposits and in reducing their internal stresses. For many applications in the electronics industry pulse plating therefore offers considerable advantages.
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