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作者
Andrew Martin,Boyce S. Chang,Zachariah O. Martin,Dipak Paramanik,Christophe Frankiewicz,Souvik Kundu,Ian D. Tevis,Martin Thuo
标识
DOI:10.1002/adfm.201970278
摘要
In article number 1903687, Martin Thuo and co-workers describe a unique heat-free approach for the fabrication of conductive metallic interconnects on diverse types of substrates. This method hinges on undercooled metal particles fabricated by encapsulating molten metal in thin shells to enable solidification. A collection of these particles sinter under benign chemical stimuli or low mechanical load.
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