Interfacial thermal resistance: Past, present, and future

固体表面 物理 热的 界面热阻 纳米技术 热阻 工程物理 比例(比率) 抗性(生态学) 化学物理 热力学 材料科学 生态学 量子力学 生物
作者
Jie Chen,Xiangfan Xu,Jun Zhou,Baowen Li
出处
期刊:Reviews of Modern Physics [American Physical Society]
卷期号:94 (2) 被引量:252
标识
DOI:10.1103/revmodphys.94.025002
摘要

As devices and circuits scale to ever smaller sizes and thermal management in them becomes more important, heat transport across their interfaces plays a crucial role in their development. While the study of interfacial thermal resistance goes back almost 90 years, its increasing importance has led to significant recent progress in theory, experiment, and simulation. This review chronicles this progress for solid-solid, solid-liquid, and solid-gas interfaces, discusses how to tailor interfaces to minimize the resistance, and mentions some of the remaining challenges.
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