Preparation of ultra-fine copper powder and its lead-free conductive thick film

材料科学 冶金 导电体 金属 复合材料
作者
Songping Wu
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier]
卷期号:61 (16): 3526-3530 被引量:31
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2006.11.128
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