Numerical Study on Thermal Boundary Resistance and Conductive Properties of Cu/Al Interface

材料科学 界面热阻 合金 导电体 密度泛函理论 格子(音乐) 声子 热的 凝聚态物理 热阻 化学物理 热力学 复合材料 冶金 化学 计算化学 物理 声学
作者
Zhiyong Ling,Long Qian,Guang Cheng,Zhongqiang Zhang,Dong Sun
出处
期刊:Key Engineering Materials 卷期号:562-565: 1190-1195 被引量:1
标识
DOI:10.4028/www.scientific.net/kem.562-565.1190
摘要

In this paper, the thermal boundary resistance and conductive properties of Cu/Al interface are investigated by using first-principles calculations based on density functional theory (DFT) with considering the pressure influence. Based on the atomic model of Cu/Al interface the simulation results show that the lattice parameters for both Cu and Al are sensitive to pressure and density states of Cu/Al interface increase as pressure increases from 0 to 5 GPa. Although Cu and Al have the same atomic structure, the significant differences of the density of phonon states lead to the thermal resistance that exists at the Cu/Al interface. At the Cu/Al interface, Cu and Al atoms can diffuse into each other and form an alloy-like interfacial region. The change of the copper component in the alloy can considerably affect the conductive properties of Cu/Al interface.
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