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Uncertainty evaluation of thickness and warp of a silicon wafer measured by a spectrally resolved interferometer

薄脆饼 干涉测量 光学 材料科学 光电子学 物理
作者
Agustinus Praba Drijarkara,Tadesse Gergiso Gebrie,Jae Yong Lee,Chu-Shik Kang
出处
期刊:Measurement Science and Technology [IOP Publishing]
卷期号:29 (6): 064009-064009 被引量:3
标识
DOI:10.1088/1361-6501/aab9fb
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