Performance of a copper-silver alloy as an electromagnetic launcher conductor material

材料科学 微观结构 合金 复合材料 扫描电子显微镜 导电体 电阻率和电导率 光学显微镜 电导率 导线 硬化(计算) 热导率 冶金 物理化学 工程类 化学 电气工程 图层(电子)
作者
Z. Castro-Dettmer,C. Persad
出处
期刊:IEEE Transactions on Magnetics [IEEE Magnetics Society]
卷期号:41 (1): 176-181 被引量:4
标识
DOI:10.1109/tmag.2004.838926
摘要

In a previous paper, a copper-silver conductor with a strength/conductivity combination of 600 MPa and 85% IACS was manufactured and characterized. The strength and conductivity combination in the as-cast copper-16% mass percent silver composition made copper-silver alloys attractive materials for consideration as electromagnetic launcher conductors. In this paper, the alloy copper-24% mass percent silver (Cu-24%Ag) is evaluated experimentally by coupon testing in a launcher. Material microstructure change is evaluated by optical stereoscope, optical microscope and scanning electron microscope. Other material properties studied include hardness as well as thermal and electrical conductivity. The changes in material properties are related to the initial state of strain in the test specimen. The results are explained in terms of the relative contributions of strain hardening and substitutional solid-solution strengthening to the overall strength of the conducting copper-silver. Local compressive forces produced plastic flow in softer specimens. Subtle changes in microstructure were observed, and new structures with equivalent properties were observed to develop.
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