Low-Temperature Direct Bonding of Sputtered Nanocrystalline Ag Film for Power Electronic Packaging: Bonding Mechanism, Thermal Characteristics, and Reliability

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作者
Dashi Lu,Xiuqi Wang,Hao Pan,Xiaoxiong Zheng,Mingyu Li,Hongjun Ji
出处
期刊:IEEE Transactions on Power Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:39 (5): 6040-6051 被引量:3
标识
DOI:10.1109/tpel.2024.3368666
摘要

Nanocrystalline metal films are emerging as die-attach materials for power electronic packaging owing to their organic-free nature and capacity for low-temperature bonding. In this study, we proposed magnetron-sputtered nanocrystalline Ag (Nano-Ag) film as a die-attach material for power device packaging. Low-temperature direct bonding of Nano-Ag films was achieved at 200 °C in air, utilizing the thermal instability of Nano-Ag. Significant grain growth in Nano-Ag films facilitated the interfacial voids shrinkage, ultimately enabling high-quality bonding of Nano-Ag films. The SiC/Nano-Ag/direct-bonding copper (DBC) bonding structure demonstrated exceptional reliability after the thermal aging and harsh thermal cycling shocks, maintaining a high shear strength of 76.9 MPa after aging at 250 °C for 500 h. The thermal resistance ( R th ) measurement revealed that the Nano-Ag film die-attach layer exhibited a low R th of 0.10 K/W, representing a reduction of 37.5% than the Ag nano-paste. Furthermore, the SiC devices using Nano-Ag film as die-attach material showed excellent electronic property and power cycling reliability, achieving a power cycling life of 19 240 cycles at a temperature swing of 150 °C. These results indicate that this organic-free and dense Nano-Ag film is a promising die-attach material for enhancing the electronic property, thermal performance, and power cycling reliability of power modules.
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