材料科学
薄脆饼
带隙
光电子学
纳米技术
晶片键合
工程物理
工程类
作者
Xiaoxue Li,Qian Zhang,Jun Liu,Bo Zhao,Chengguo Li,Qixin Wan,Cong Jiang,Jiayun Wei,Wei Han,Baoyuan Wang,Lin Lv,Chen Xu,Hao Wang,Hao Wang
标识
DOI:10.1016/j.mtphys.2024.101557
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