Low-dislocation-density ultrafine lamellar structure buffering triples ductility in Cu-8wt.%Sn alloy treated by rotary swaging and appropriate annealing

材料科学 层状结构 脆性 延展性(地球科学) 退火(玻璃) 极限抗拉强度 位错 合金 冶金 复合材料 蠕动
作者
Lun Zhao,Liangguo Chen,Bin Luo,Yuanxin Liang,Junqi Shi,Shunran Zhang,Zhongze Lin,Peijian Shi,Tianxiang Zheng,Bangfei Zhou,Yifeng Guo,Qiang Li,Chunmei Liu,Yunbo Zhong,Biao Ding,Yunbo Zhong
出处
期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing [Elsevier BV]
卷期号:889: 145847-145847 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.msea.2023.145847
摘要

Breaking the strength-ductility trade-off in metal materials has always been a prominent topic in materials science. Here, we proposed a novel strategy of combining rotary swaging (RS) with appropriate annealing to construct an ultrafine lamellar structure with low dislocation density in Cu-8wt.% Sn alloy. This unique anisotropic structure achieves triple ductility without compromising strength compared with the traditional cold rolling process. Results show that the lamellar structure composed of alternating ultrafine-grained α-Cu and brittle Sn-rich phases can be significantly refined by RS, which can weaken stress concentration and thus reduce microcrack nucleation during tensile deformation. The lamellar ultrafine-grained α-Cu with low dislocation density has excellent strain hardening ability, which can effectively mediate deformation, and resist crack propagation and coalescence, thereby enhancing the ductility of materials. As a deformation method with industrial application capability, RS can construct a novel lamellar structure to overcome the strength-ductility dilemma, which deserves attention in materials science.
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